Lasersko mikro rezanje

Mikro lasersko rezanje je vrhunska tehnologija na področju natančne obdelave, ki uporablja lasersko tramovo z visoko energijo za rezanje materialov z mikronovo natančnostjo . Načelo jedra je, da dosežete širino pod-mikrona in velikosti za obdelavo velikosti, ki jih je mogoče z najmanj več mikronov, ki jih je mogoče več mikrov, ki jih je treba z MIMECOSOSORSOUR) (kot je femtosekno, z ultra-kratkimi pulznimi laserjem (kot femtosecond, ali kot Femtoson Laser, v kombinaciji z natančnim optičnim sistemom in numerično krmilno platformo . Tehnologija uporablja metodo neprekinjene obdelave z minimalno toplotno prizadeto cono, ki je še posebej primerna za natančno obdelavo krhkih materialov (kot so steklo, keramika) in ultra tanke kovine (debelina<0.1mm).

Pošlji povpraševanje

Tehnološka prednost

Visoka natančnost: natančnost pozicioniranja do ± 1 μm, zareza hrapavost RA<0.5μm;

Prilagodljivost z več materialom: lahko obdela nerjavno jeklo, titanovo zlitino, polprevodnik, polimerni film itd. .

Oblikovanje zapletene strukture: podpora tridimenzionalne mikro strukturne obdelave, kot so luknje v posebni obliki, mikro-pretočni kanali in biomedicinski odri;

Učinkovitost obdelave: hitrost rezanja do 300 mm/s (odvisno od debeline materiala) .

Tipična aplikacija

• Industrija elektronike: natančno rezanje fpc fleksibilnega vezja, embalaža čipov

• Medicinska oprema: lasersko rezanje za kirurške instrumente, žilno rezbarjenje stenta, kirurško rezilo mikro luknje, natančno lasersko rezanje delov za medicinske pripomočke

• Optične komponente: Sapphire Ret za rezanje, difrakcijske optične komponente (DOE)

• Aerospace: Turbine Blade Gas Film Lucting, MEMS Senzor mikrostruktura